実装製造

アポロは、スルーホール、手動挿入、チップオンボード、表面実装やテクノロジーボード（BGAを含む）などの技術能力
を有し、短納期とプロトタイプジョブを専門としています。 大口生産ではSMTラインで毎時２万以上の部品搭載を可能
とします。

組立はIPC A-610 Rev EクラスII規格に準拠しており、要求があればクラスIII要件にも準拠します。アポロでは経験豊富な検査員により精密検査機器を使ってプロセス管理と業務文書化を徹底しています。

アポロはBGA部品にSMT Tools BGA-100光学検査システムを採用し、表面実装部品の手直しや修理を行うことができます。

アポロは豊富な経験、柔軟性、リソースも豊富で、試作から本格生産までの完璧なプロセスを支援します。機能テストやインサーキットテストを含む完全なターンキーアセンブリも提供できます。 また、当社のMRP追跡および報告システ ムにて御社在庫状況をモニターし適正維持することもできます。

 

表面実装技術
最先端のDEKプリンター、プレースメントマシン、BTU対流式エアーリフローオーブンを採用し、アポロは業界標準以 上の表面デバイス実装及び正確な配置を実現しました。長年の経験で0201までのBGA、UBGA、CSPおよび小型の受動部品を配置することで、あらゆるSMT要件に対して費用対効果に優れ高歩留まりソリューションを提供します。

ピンスールホール
テープとリールのラジアル部品サイズの配置能力も持ち、最大PCBサイズは25 "x 25"です。
実装率は5000pcshに達し、99％の精度で部品の損失を最小限に抑えます。
伝統的なリード技術

RoHS基準
鉛フリー化製品を継続提供し、無鉛設備とプロセス制御も投入しました。

選択ウェーブソルダ
選択ウェーブ半田機を持ち、アポロは組立時に一貫した品質とプロセス管理を実現でき、複数なグランドプレーンと
電源プレーン、大電流コネクター、またはAの標準部品の配置を持つ基板を製造出来ます。

コンフォーマルコーティング
浸入塗装と垂直塗装を提供できます。非導電性基板の汚染、塩水噴霧による損傷から保護し、極端な環境での湿気、
真菌、粉塵および腐食をしないように保護します。コーティングした際に光沢で透明な素材が明らかです。

完成品製造
完成品の製造も可能です。全ての部品管理、機電部品、プラスチック、ケースと印刷梱包材料まで含めて提供します。

 

検査方法

AOIテスト
· Checks for solder paste
· Checks for components down to 0201"
· Checks for missing components, offset, incorrect parts, polarity

レザー線検査
X-Ray provides high-resolution inspection of:
· BGAs
· Micro BGAs
· Chip scale packages
· Bare boards

インサーキットテスト
インサーキットテストは一般的にAOIと合わせて使用し、部品の問題より引き起こされる機能上の欠陥を最小限に抑えます。
· Power-up Test
· Advanced Function Test
· Flash Device Programming
· Functional testing

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